化学镀Ni-W-P混合电位研究

• 作者: 吴辉煌 杨防祖 王森林 胡光辉
• 来源期刊: 材料保护
• 学科: 工学
• 关键词: 化学镀 Ni-P Ni-W-P 混合电位
• 年，卷（期）: 2003,（6）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 14-16
• 页数: 3页
• 分类号: TQ153.2
• 字数: 1887字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-1560.2003.06.005

摘要

测量了化学镀Ni-P和Ni-W-P过程混合电位随时间的变化,并分析其变化规律.指出Emix的正移与pH值随时间而降低有关,而且pH值的降低会加速化学镀的诱发过程.低碳钢诱发化学镀Ni-W-P会在混合电位-时间曲线上出现两个电位阶梯,其原因在于低碳钢在给定的镀液体系中稳定电位不够负,不能提供足够的能量使化学镀Ni-W-P快速发生,只有当表面形成达到一定覆盖度的具有催化活性的Ni原子层后,才能迅速地诱发化学镀过程;而Ni-P和Ni-W-P的稳定电位足够负,可以使化学镀过程快速诱发,故仅有一个电位阶梯.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴辉煌	厦门大学化学化工学院固体表面物理化学国家重点实验室	25	283	9.0	16.0
2	杨防祖	厦门大学化学化工学院固体表面物理化学国家重点实验室	57	701	16.0	23.0
3	胡光辉	厦门大学化学化工学院固体表面物理化学国家重点实验室	9	163	7.0	9.0
4	王森林	厦门大学化学化工学院固体表面物理化学国家重点实验室	3	42	3.0	3.0