光缆膨胀阻水填充膏的发展现状

• 作者: 王强
• 来源期刊: 网络电信
• 学科: 工学
• 关键词: 光缆 水填充 性能分析 膨胀 标准制定 发展现状 经济效益 方向 对比
• 年，卷（期）: 2003,（6）
• 页码范围: 44-47
• 页数: 4页
• 分类号: TN915.142

摘要

本文回顾光缆膨胀阻水填充膏的发展及标准制定情况，通过对光缆膨胀阻水填充膏的性能分析，介绍了其分类及特点，并作了经济效益对比，说明其发展的方向。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王强	中国电子科技集团公司第八研究所	67	330	10.0	17.0