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多层片式ZnO压敏电阻器的现状与发展方向
多层片式ZnO压敏电阻器的现状与发展方向
作者:
王兰义
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
多层片式ZnO压敏电阻器
压敏材料
电极材料
生产技术
摘要:
基于国内外多层片式ZnO压敏电阻器的研究及应用,介绍了多层片式ZnO压敏电阻器的结构(阵列及模块)、材料组成(ZnO-Bi2O3系、ZnO-玻璃系、ZnO-V2O5系及ZnO-Pr6O11系等)、电极材料、生产工艺(流延和电镀)等现状,并就多层片式ZnO压敏电阻器的工艺和技术发展趋势提出了见解.
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文献信息
篇名
多层片式ZnO压敏电阻器的现状与发展方向
来源期刊
电子元件与材料
学科
工学
关键词
多层片式ZnO压敏电阻器
压敏材料
电极材料
生产技术
年,卷(期)
2003,(7)
所属期刊栏目
科技动态
研究方向
页码范围
42-45
页数
4页
分类号
TM546
字数
5457字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1001-2028.2003.07.013
五维指标
作者信息
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姓名
单位
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1
王兰义
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节点文献
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压敏材料
电极材料
生产技术
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
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期刊影响力
电子元件与材料
主办单位:
中国电子学会
中国电子元件行业协会
国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
出版周期:
月刊
ISSN:
1001-2028
CN:
51-1241/TN
开本:
大16开
出版地:
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
邮发代号:
62-36
创刊时间:
1982
语种:
chi
出版文献量(篇)
5158
总下载数(次)
16
总被引数(次)
31758
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