使用"封装上系统"智能器件为经济型机顶盒供电

• 来源期刊: 世界电子元器件
• 学科: 工学
• 年，卷（期）: 2003,（8）
• 所属期刊栏目: 模拟器件
• 页码范围: 56-59
• 页数: 4页
• 分类号: TN91
• 字数: 3236字
• 语种: 中文

摘要

电子设备比几年前增加了许多功能,"片上系统"成为满足更高的电路复杂性和可靠性以及降低成本的需求的解决方案."片上系统"是指在同一个封装内组装两个集成电路的封装方法.这种新的封装方法满足了所有的单片集成电路解决方案无法满足的应用需求,特别是那些功率要求不断提高而专用的热设计的成本不能提高的交流-直流变流器、大功率系统和高压系统.