Ti2SnC颗粒增强铜基复合材料的力学性能

• 作者: 周延春 闫程科
• 来源期刊: 金属学报
• 学科: 工学
• 关键词: Ti2SnC 颗粒强化 Cu 拉伸性能
• 年，卷（期）: 2003,（1）
• 页码范围: 99-103
• 页数: 5页
• 分类号: TB331|TG115.5
• 字数: 3436字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0412-1961.2003.01.022

摘要

用粉末冶金方法制备了一种以三元层状陶瓷Ti2SnC为增强相的Cu/Ti2SnC复合材料,研究了增强相的含量对复合材料的显微结构和硬度、拉伸强度等力学性能的影响.结果表明,Ti2SnC对于铜是一种有效的增强相,当Ti2SnC的体积含量为20%(体积分数,下同)时增强效果最佳,屈服强度和拉伸强度分别达到319 Mpa和440 Mpa,是相同工艺条件下制备的纯铜的屈服强度和拉伸强度的4倍和2倍,并保持12%的延伸率.强化是由于铜基体晶粒的细化和位错塞积引起的.