氧在银/二氧化硅催化剂上的超高真空程序升温脱附

• 作者: 乔明华 任丽萍 戴维林 曹勇 李和兴 范康年 董义
• 来源期刊: 催化学报
• 学科: 化学
• 关键词: 银 二氧化硅 超高真空程序升温脱附 扩散机理
• 年，卷（期）: 2003,（9）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 669-673
• 页数: 5页
• 分类号: O643
• 字数: 3781字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-9837.2003.09.008

摘要

研究了氧在Ag/SiO2催化剂上的超高真空程序升温脱附. 结果表明,脱附谱中出现了对应于表面分子氧(Tp=340 K)、体相氧(Tp=570 K)和次表层氧(Tp=700～800 K)的脱附峰. 由于催化剂在制备过程中经过高温焙烧,因而其表面原子氧浓度低,脱附谱中未出现原子氧的脱附峰. 高温焙烧还可使表面缺陷浓度增大,有利于原子氧向体相扩散,形成体相溶解氧,也有利于体相氧向表面扩散,所以对应于体相氧的570 K脱附峰较强. 体相氧和次表层氧向表面的扩散遵循不同的扩散机理.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李和兴	上海师范大学化学系	94	1030	18.0	29.0
2	乔明华	复旦大学化学系上海市分子催化与创新材料重点实验室	18	179	6.0	13.0
3	曹勇	复旦大学化学系上海市分子催化与创新材料重点实验室	30	295	9.0	16.0
4	任丽萍	复旦大学化学系上海市分子催化与创新材料重点实验室	5	28	3.0	5.0
5	戴维林	复旦大学化学系上海市分子催化与创新材料重点实验室	29	194	7.0	13.0
6	董义	复旦大学化学系上海市分子催化与创新材料重点实验室	1	3	1.0	1.0