半实物仿真技术的发展现状

• 作者: 刘延斌 金光
• 来源期刊: 光机电信息
• 学科: 工学
• 关键词: 半实物仿真 仿真技术 系统仿真
• 年，卷（期）: 2003,（1）
• 所属期刊栏目: 仿真技术
• 页码范围: 27-32
• 页数: 6页
• 分类号: TP3
• 字数: 6312字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-1180.2003.01.004

摘要

随着国防科技事业不断发展,半实物仿真技术因其具有的诸多优点愈来愈成为科学研究必不可少的手段.本文介绍了半实物仿真技术的现状及关键技术,并对半实物仿真的未来加以分析,最后指出智能、高效、可靠是其发展的方向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	金光	中国科学院长春光学精密机械与物理研究所	202	2450	24.0	39.0
2	刘延斌	中国科学院长春光学精密机械与物理研究所	9	377	7.0	9.0