硅集成电路多层结构螺旋电感的建模和分析

• 作者: 姜祁峰 李征帆
• 来源期刊: 上海交通大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 螺旋电感 多层螺旋电感 射频集成电路 部分元等效电路
• 年，卷（期）: 2003,（3）
• 所属期刊栏目: 无线电电子学、电信技术
• 页码范围: 349-351
• 页数: 3页
• 分类号: TN454
• 字数: 1836字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1006-2467.2003.03.011

摘要

使用电磁场方法对硅衬底上的多层结构螺旋电感进行了建模和分析.与典型的单层螺旋电感比较的结果表明,多层螺旋并联可以提高电感的等效厚度从而减小电阻损耗;多层螺旋串联则可以在相同面积下提高电感值,但由于导体间耦合电容的增大,最大品质因素(Q值)出现在较低频率,自谐振频率也降低.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李征帆	上海交通大学电子工程系	83	533	13.0	18.0
2	姜祁峰	上海交通大学电子工程系	2	21	2.0	2.0