SiCp/Al复合材料界面反应的XRD及热力学分析

• 作者: 吴顺华 石锋 钱端芬
• 来源期刊: 硅酸盐通报
• 学科: 工学
• 关键词: SiCp/Al系统 界面反应 XRD 热力学 因素
• 年，卷（期）: 2003,（6）
• 所属期刊栏目: 专题论文
• 页码范围: 12-16
• 页数: 5页
• 分类号: TB33
• 字数: 3616字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-1625.2003.06.003

摘要

利用XRD分析了影响SiCp/Al系统界面反应的因素,得出以下结论:铝合金中Si,Mg元素越多界面反应越小;温度越高时间越长,界面反应越大.进一步从热力学的角度对界面反应进行了计算和分析,得到用XRD相同的结果.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴顺华	天津大学电子信息工程学院	44	353	10.0	15.0
2	石锋	天津大学电子信息工程学院	9	72	5.0	8.0
3	钱端芬	湖南大学材料学院	15	170	8.0	13.0