石墨颗粒表面化学镀铜研究

• 作者: 孙加林 王贵青 陈敬超
• 来源期刊: 表面技术
• 学科: 工学
• 关键词: 石墨颗粒粉末 化学镀铜 镀铜层厚度 沉积速率
• 年，卷（期）: 2003,（1）
• 所属期刊栏目: 工艺研究
• 页码范围: 36-40
• 页数: 5页
• 分类号: TQ153
• 字数: 3570字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3660.2003.01.012

摘要

为了充分利用Cu的导电性能,碳石墨的润滑性能,改善C"C的润湿性,用化学镀铜的方法成功地对石墨颗粒表面进行镀覆,详细地研究了镀铜液组分及工艺与石墨颗粒表面镀铜层厚度、沉积速度的关系,并得出较好的组分工艺方案,采用优化工艺可以得到平均厚度约7.1μm的镀铜层.同时应用X射线、金相显微镜、扫描电镜及电子探针对镀铜层的厚度、表面形貌、镀铜层与基体的界面进行了全面观察.分析表明,Cu/C界面存在过渡层,界面成锯齿状,机械冶金结合的特征十分明显,改善了铜碳界面的相溶性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈敬超	昆明理工大学材料与冶金工程学院	178	1833	21.0	34.0
2	孙加林		43	754	16.0	27.0
3	王贵青	昆明理工大学材料与冶金工程学院	9	259	4.0	9.0