新型无铅焊料合金Sn-Ag-Cu-In-Bi的研究

• 作者: 张岳 耿志挺 陈国海 马莒生
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅焊料 Sn-Ag-Cu-In-Bi 熔点 熔程 剪切强度 铺展率 浸润角
• 年，卷（期）: 2003,（4）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 36-38
• 页数: 3页
• 分类号: TM241
• 字数: 2177字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2003.04.013

摘要

目前广泛用于电子工业界的Sn-Pb焊料合金由于Pb的毒性而将被限制使用,无铅焊料合金的研制成为研究的热点.笔者以Sn-Ag-Cu合金为母合金,同时添加In和Bi元素,得到了性能更好的无铅焊料合金,进行了一系列的性能测试,包括熔点、硬度、剪切强度以及可焊性.并且确定了综合性能较好的焊料的成分范围.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈国海	清华大学材料科学与工程系	9	237	7.0	9.0
2	耿志挺	清华大学材料科学与工程系	25	515	10.0	22.0
3	马莒生	清华大学材料科学与工程系	58	894	16.0	29.0
4	张岳	清华大学材料科学与工程系	6	113	4.0	6.0