降低电路板表面离子污染值的工艺研究

• 作者: 刘信安 谢昭明 郑国禹 陈一农 陈双扣 高焕方
• 来源期刊: 表面技术
• 学科: 工学
• 关键词: 印制电路板 锡/铅电镀 电沉积 离子污染 电迁移
• 年，卷（期）: 2003,（6）
• 所属期刊栏目: 工艺研究
• 页码范围: 38-39,50
• 页数: 3页
• 分类号: TQ639
• 字数: 1163字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3660.2003.06.013

摘要

针对在线路板生产过程中,线路板表面的离子污染值(Ionic Contamination Value)较高,不能满足现代线路板生产的要求.研究了降低表面污染值的方法,通过试验对溶液组成、阳极组成及操作条件等工艺参数进行优化,并采用Omega Conductometer和X-ray 能谱分析等方法对表面的变化情况进行测试和评价.结果表明,通过降低镀液中Pb2+浓度,增加阳极中Sn的比率,并提高水洗温度后的工艺能满足实际生产的需要.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	高焕方		4	70	3.0	4.0
2	陈一农	总装重庆军代局驻五九所军代室	3	43	3.0	3.0
3	谢昭明	重庆大学化学化工学院	30	199	7.0	13.0
4	刘信安	重庆大学化学化工学院	41	415	12.0	18.0
5	陈双扣	重庆大学化学化工学院	10	44	5.0	6.0
6	郑国禹	总装重庆军代局驻五九所军代室	3	41	2.0	3.0