新型低介电常数材料研究进展

• 作者: 刘之景 黄娆
• 来源期刊: 微纳电子技术
• 学科: 物理学
• 关键词: 低介电常数 聚合物 掺氟材料 多孔材料 纳米材料
• 年，卷（期）: 2003,（9）
• 所属期刊栏目: 纳米材料与结构专辑
• 页码范围: 11-14,18
• 页数: 5页
• 分类号: O484.4
• 字数: 4812字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-4776.2003.09.003

摘要

在超大规模集成电路中,随着器件集成度的提高和延迟时间的进一步减小,需要应用新型低介电常数(k＜3)材料.本文介绍了当前正在研究和开发的几种低介电材料,其中包括聚合物、掺氟、多孔和纳米介电材料.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘之景	中国科学技术大学近代物理系	42	925	11.0	30.0
2	黄娆	中国科学技术大学近代物理系	10	86	3.0	9.0