引线框架铜合金材料研究及开发进展

• 作者: 赵谢群
• 来源期刊: 稀有金属
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电路封装 引线框架 铜合金 高强度 高电导率
• 年，卷（期）: 2003,（6）
• 所属期刊栏目: 综合评述
• 页码范围: 777-781
• 页数: 5页
• 分类号: TG146.1+1
• 字数: 5412字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0258-7076.2003.06.026

摘要

综述了引线框架用高强高导铜合金的种类、特性要求与目前国内外的研究重点, 总结了高强高导铜合金的开发趋势, 展望了其应用在IC封装业的市场前景.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵谢群		4	237	4.0	4.0