晶片键合界面应力分布的理论分析

• 作者: 任晓敏 周震 孔熹峻 黄永清
• 来源期刊: 半导体学报
• 学科: 物理学
• 关键词: 键合 剪应力 正应力 剥离应力
• 年，卷（期）: 2003,（11）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 1176-1179
• 页数: 4页
• 分类号: O485
• 字数: 2865字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-4177.2003.11.011

摘要

根据双金属带的热应力分布理论,推导了晶片键合以及薄膜键合的界面应力分布公式.对影响晶片键合的剪切应力、正应力以及剥离应力的分布特性进行了讨论.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄永清		196	987	13.0	18.0
2	任晓敏		189	942	13.0	18.0
3	周震		13	39	3.0	5.0
4	孔熹峻		1	7	1.0	1.0