压铸镁合金在电子产业中的应用及其发展前景

• 作者: 李晓敏
• 来源期刊: 轻金属
• 学科: 工学
• 关键词: 压铸镁合金 电子产业 应用
• 年，卷（期）: 2003,（7）
• 所属期刊栏目: 镁 硅 钛
• 页码范围: 37-38
• 页数: 2页
• 分类号: TF822
• 字数: 2005字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-1752.2003.07.012

摘要

论述了镁合金压铸件在电子产业中的应用,指出我国镁合金压铸件在电子产业中的应用处于初级阶段,发展前景广阔.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李晓敏		6	248	5.0	6.0