等离子与钨极双面电弧焊接热过程的数值模拟

• 作者: 孙俊生 武传松
• 来源期刊: 金属学报
• 学科: 工学
• 关键词: 双面电弧焊接 温度场 热影响区 数值模拟
• 年，卷（期）: 2003,（5）
• 页码范围: 499-504
• 页数: 6页
• 分类号: TG402|I242.2
• 字数: 4695字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0412-1961.2003.05.007

摘要

利用由等离子电弧(PAW)与钨极电弧(TIG)构成的单电源双面电弧焊接(DSAW)工艺可以获得深宽比较大的焊缝,该工艺具有高效、低成本的特点,是一种先进焊接技术.本文综合考虑影响等离子弧小孔形成的等离子流力、重力、表面张力等力学因素,建立了小孔形成过程的数学模型,并以此为基础建立了DSAW电流密度分布和焊接传热的控制方程.采用数值模拟技术对上述方程进行耦合求解,定量分析了双面电弧焊接条件下的传热规律及热影响区性能,同时作为对比也模拟了PAW焊接的传热现象,揭示了DSAW大幅度增加熔深、改善热影响区性能的机理,为工艺参数优化设计提供了依据.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙俊生	山东大学材料液态结构及其遗传性教育部重点实验室	30	367	11.0	19.0
5	武传松	哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室	1	22	1.0	1.0