陶瓷与金属场致扩散连接的应用及发展

• 作者: 孟庆森 陈少平
• 来源期刊: 太原理工大学学报
• 关键词: 陶瓷 玻璃 金属基复合材料 场致扩散连接
• 年，卷（期）: 2003,（2）
• 所属期刊栏目: 机械工程与材料科学
• 页码范围: 173-177
• 页数: 5页
• 分类号: TG456.9
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-9432.2003.02.020

摘要

阐述了陶瓷、玻璃等无机非金属材料与金属及金属基复合材料场致扩散连接的原理、应用及其发展前景.认为这种低温、低压、快速的连接方法特别适用于功能陶瓷材料与金属的连接,适用于微型仪表及机械的制造,且具有较大的发展空间.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈少平	太原理工大学材料科学与工程学院	43	111	7.0	9.0
2	孟庆森	太原理工大学材料科学与工程学院	92	422	11.0	16.0