印制电路板孔金属化及其工艺改进途径

• 作者: 易丹青 李新海 郑雅杰 陈白珍 龚竹青
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 工学
• 关键词: 印刷电路板 孔金属化 工艺改进
• 年，卷（期）: 2003,（4）
• 所属期刊栏目: 材料综述
• 页码范围: 11-13,20
• 页数: 4页
• 分类号: TN41
• 字数: 4332字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1005-023X.2003.04.004

摘要

综述了印制电路板(PCB)孔金属化技术及其发展趋势,根据目前PCB孔金属化工艺存在的主要问题,指出了孔金属化工艺改进的途径和研究的方向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	易丹青	中南大学材料科学与工程学院	276	3068	28.0	37.0
2	陈白珍	中南大学冶金科学与工程学院	117	1817	23.0	33.0
3	李新海	中南大学冶金科学与工程学院	248	3016	27.0	35.0
4	龚竹青	中南大学冶金科学与工程学院	130	2009	24.0	34.0
5	郑雅杰	中南大学冶金科学与工程学院	128	1596	21.0	31.0