提高真空灭弧室沿面耐压强度的软包硅橡胶方法

• 作者: 林建飞 王彩凤
• 来源期刊: 高压电器
• 学科: 工学
• 关键词: 硅橡胶 粘接 真空灭弧室
• 年，卷（期）: 2003,（2）
• 所属期刊栏目: 技术交流
• 页码范围: 66-67
• 页数: 2页
• 分类号: TM407
• 字数: 1927字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-1609.2003.02.024

摘要

通过对硅橡胶配方、硫化工艺、粘接工艺的研究,找出了硅橡胶与陶瓷和金属粘接的最佳配方,研究出了提高硅橡胶与金属和陶瓷粘接强度的最佳工艺,将该项技术应用于真空灭弧室后,大大提高了真空灭弧室沿面短时(1 min)工频耐受电压和雷电冲击耐受电压强度.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	林建飞		4	16	2.0	4.0
2	王彩凤	中国航天第四研究院四十一所	4	20	3.0	4.0