环氧树脂在电子封装中的应用及发展方向

• 作者: 张之圣 曹俊峰 李晓云
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 环氧树脂 封装材料 低粘度 耐热 耐湿
• 年，卷（期）: 2003,（2）
• 所属期刊栏目: 科技动态
• 页码范围: 36-37
• 页数: 2页
• 分类号: TQ323.5
• 字数: 2736字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2003.02.012

摘要

介绍了环氧树脂在电子封装中的应用;环氧树脂的特点(收缩率小,耐热性好,密封性及电绝缘性优良,适用性好等)以及国外对其的技术改造(低粘度化,提高耐热性,降低吸水率).

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张之圣	天津大学电信学院	57	580	15.0	21.0
2	李晓云	天津大学电信学院	7	57	3.0	7.0
3	曹俊峰		1	0	0.0	0.0