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摘要:
介绍了半导体IC制程中存在的各种污染物类型及其对IC制程的影响和各种污染物的去除方法,并对湿法和干法清洗的特点及去除效果进行了分析比较。
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 半导体IC清洗技术
来源期刊 半导体技术 学科 工学
关键词 湿法清洗 RCA清洗 稀释化学法 IMEC清洗法 单晶片清洗 干法清洗
年,卷(期) 2003,(9) 所属期刊栏目 集成电路制造技术
研究方向 页码范围 44-47
页数 4页 分类号 TN305.97
字数 4457字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1003-353X.2003.09.012
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作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 李仁 中国电子科技集团公司第四十五研究所 1 0 0.0 0.0
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2003(0)
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研究主题发展历程
节点文献
湿法清洗
RCA清洗
稀释化学法
IMEC清洗法
单晶片清洗
干法清洗
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体技术
月刊
1003-353X
13-1109/TN
大16开
石家庄179信箱46分箱
18-65
1976
chi
出版文献量(篇)
5044
总下载数(次)
38
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