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摘要:
在分析全球集成电路形势的基础上,对通信、消费类电子、化合物半导体IC、MCU、Flashmemory等IC市场进行了探讨.论述了IDM和Fabless、Foundry三种经营模式的特点与前途,并对我国集成电路产业的前景及发展模式进行了展望.
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文献信息
篇名 集成电路市场及经营模式的分析与探讨
来源期刊 半导体技术 学科 工学
关键词 集成电路 市场 模式 分析
年,卷(期) 2003,(9) 所属期刊栏目 趋势与展望
研究方向 页码范围 7-12,21
页数 7页 分类号 TN3
字数 6105字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1003-353X.2003.09.004
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1 于宗光 140 722 12.0 22.0
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研究主题发展历程
节点文献
集成电路
市场
模式
分析
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体技术
月刊
1003-353X
13-1109/TN
大16开
石家庄179信箱46分箱
18-65
1976
chi
出版文献量(篇)
5044
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38
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