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陶氏推出新型结晶形聚合物（SPS）
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文献信息
| 篇名 | 陶氏推出新型结晶形聚合物（SPS） | ||
| 来源期刊 | 出口商品包装：软包装 | 学科 | 工学 |
| 关键词 | 结晶形聚合物（SPS） 耐热性 耐湿性 工程树脂 间规聚苯乙烯 | ||
| 年，卷（期） | 2003,（6） | 所属期刊栏目 | |
| 研究方向 | 页码范围 | 50 | |
| 页数 | 1页 | 分类号 | TQ325.2 |
| 字数 | 语种 | 中文 | |
| DOI | |||
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2003(0)
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研究主题发展历程
节点文献
结晶形聚合物（SPS）
耐热性
耐湿性
工程树脂
间规聚苯乙烯
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
出口商品包装：软包装
主办单位：
北京中包华印科技有限责任公司
出版周期：
月刊
ISSN：
1672-4380
CN：
CN 11-3282/TB
开本：
出版地：
上海市长寿路587号沙田大厦21楼
邮发代号：
创刊时间：
语种：
出版文献量（篇）
1058
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