退火对直流磁控溅射铬膜附着性的影响

• 作者: 向文欣 应诗浩 彭倩 李伟 沈保罗 范洪远
• 来源期刊: 核动力工程
• 关键词: 退火 直流磁控溅射 铬膜 附着性
• 年，卷（期）: 2003,（2）
• 所属期刊栏目: 燃料与材料
• 页码范围: 149-152
• 页数: 4页
• 分类号: TG174.444
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0258-0926.2003.02.012

摘要

为了利用铬膜改善锆的抗腐蚀性,研究了退火对Zr-2基体上制备的直流磁控溅射铬膜附着性的影响.使用扫描电镜(SEM)观察了界面形貌及锆、铬的界面分布,用X-射线衍射仪(XRD)分析了膜层的组成,用划痕法测定了铬膜的附着性.结果表明:锆/铬界面结合良好,边界可见;与现有文献比较,获得的铬膜附着性好--均超过20N;溅射后退火使Zr-Cr界面更像扩散界面,但X-射线衍射结果未发现有界面反应产物;退火提高铬膜与Zr-2基体的附着性约50%,扩散附着是附着性增加的主要因素.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李伟		239	1303	18.0	26.0
2	沈保罗		182	1481	21.0	26.0
3	彭倩		33	217	9.0	13.0
4	范洪远		78	463	10.0	17.0
5	应诗浩		36	169	7.0	11.0
6	向文欣		8	38	5.0	6.0