用于半导体激光器热沉的金刚石膜/Ti/Ni/Au金属化体系的研究

• 作者: 李俊岳 潘存海 王少岩 花吉珍
• 来源期刊: 半导体学报
• 学科: 工学
• 关键词: 金刚石膜 热沉 金属化 半导体激光器
• 年，卷（期）: 2003,（7）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 737-742
• 页数: 6页
• 分类号: TN304.1+8|O484
• 字数: 4958字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-4177.2003.07.012

摘要

提出了一种用于半导体激光器热沉的金刚石膜/Ti/Ni/Au金属化体系.采用金属化前期预处理、电子束蒸镀技术和后续低温真空热处理,金属层和金刚石膜之间获得了良好的结合强度.AES分析表明Ti/Ni/Au金刚石膜金属化体系中,Ni层起到了良好的阻挡效果; XRD显示预处理过的金刚石膜,镀膜后经过673K,2h低温真空热处理,Ti/金刚石膜界面形成TiO和TiC;RBS分析进一步证实该金属化体系在673K,1h真空加热条件下具有良好的热稳定性.采用完全相同的半导体激光器结构,金刚石膜热沉的热阻仅为氮化铝热沉的40%.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李俊岳	天津大学材料科学与工程学院	60	1018	21.0	28.0
2	潘存海	天津大学材料科学与工程学院	7	55	5.0	7.0
3	花吉珍		1	0	0.0	0.0
4	王少岩		3	1	1.0	1.0