大电流密度MAG焊接试验研究

• 作者: 包晔峰 吴毅雄 周昀 楼松年
• 来源期刊: 电焊机
• 关键词: 大电流密度焊接 正交试验 高熔敷率
• 年，卷（期）: 2003,（3）
• 所属期刊栏目: 研究与设计
• 页码范围: 7-8,12
• 页数: 3页
• 分类号: TG444+.72
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2303.2003.03.003

摘要

以导电嘴至工件的距离、焊接速度、气体流量、送丝速度为因素对大电流密度(大于442A/mm2)MAG焊接进行了正交实验研究,为开发实用的大电流密度MAG焊接工艺提供了参考.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴毅雄	上海交通大学焊接工程研究所	236	2618	27.0	37.0
2	楼松年	上海交通大学焊接工程研究所	79	1015	17.0	28.0
3	周昀	上海交通大学焊接工程研究所	13	162	8.0	12.0
4	包晔峰	上海交通大学焊接工程研究所	16	159	7.0	12.0