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摘要:
研究了纳米复合压敏陶瓷粉体制备的微型压敏芯片在不同温度退火前后电性能的稳定性,不同退火温度下晶界相结构的转变;研究确定了晶界耗尽层间隙锌离子的缺陷类型、缺陷密度与退火温度的关系,在此基础上提出了对稳定性做出贡献的晶界相变和间隙锌离子迁移的复合模型.
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文献信息
篇名 纳米复合粉体制备压敏陶瓷的晶界相变及稳定性
来源期刊 电子元件与材料 学科 工学
关键词 纳米粉体 压敏陶瓷 晶界相变 稳定性
年,卷(期) 2003,(1) 所属期刊栏目 研究与试制
研究方向 页码范围 13-16
页数 4页 分类号 TN304.93
字数 3972字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1001-2028.2003.01.005
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 涂铭旌 四川大学材料工程系 451 5014 31.0 47.0
2 康雪雅 中国科学院新疆物理所 28 155 8.0 10.0
3 韩英 中国科学院新疆物理所 23 355 9.0 18.0
4 陶明德 中国科学院新疆物理所 15 251 8.0 15.0
5 王天雕 中国科学院新疆物理所 7 37 4.0 6.0
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研究主题发展历程
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压敏陶瓷
晶界相变
稳定性
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期刊影响力
电子元件与材料
月刊
1001-2028
51-1241/TN
大16开
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
62-36
1982
chi
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