添加剂的整平能力及其对Cu电沉积层结构的影响

• 作者: 周绍民 姚士冰 杨防祖 许书楷 陈秉彝 黄令
• 来源期刊: 厦门大学学报(自然科学版)
• 学科: 化学
• 关键词: Cu镀层,电沉积 添加剂 整平能力
• 年，卷（期）: 2003,（1）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 56-59
• 页数: 4页
• 分类号: O646
• 字数: 1848字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0438-0479.2003.01.013

摘要

采用电化学、X射线衍射和扫描电镜方法研究酸性镀铜过程中添加剂的整平能力及其对Cu电沉积层结构和表面形貌的影响.结果表明,采用本文所研制的添加剂,可以获得光亮、致密且整平能力可达到100%的Cu电沉积层; 所获得的Cu镀层均不存在明显的晶面择优取向现象. 镀液中光亮剂单独存在及其与整平剂共存时,镀层表面分别呈现晶粒细小致密形貌和网状结构.