化学镀法制备SiC/Cu金属陶瓷复合粉体工艺的研究

• 作者: 乔祝云 张锐 王海龙
• 来源期刊: 佛山陶瓷
• 关键词: 化学镀 SiC 复合粉体 包覆
• 年，卷（期）: 2003,（11）
• 所属期刊栏目: 研究与探讨
• 页码范围: 14-16
• 页数: 3页
• 分类号: TQ174
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-8236.2003.11.005

摘要

为改善SiC与其他金属的结合性能,采用化学镀法在SiC粉体上镀Cu,制备包覆型陶瓷颗粒.通过精选、粗化、敏化、活化表面镀前处理,用硫酸铜镀液成功地得到在SiC上均匀镀Cu的包覆粉体,利用0lympus显微镜观察到包覆程度可达95%.通过详细讨论镀液的配方、pH值、镀液与SiC粉体的配比与对包覆效果的影响,最终得到硫酸铜用量控制在10～15g/1能得到我们所控制的沉积反应速度;包覆反应过程中pH值控制在11～13之间较为合适.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王海龙	郑州大学材料工程学院	71	586	15.0	20.0
2	张锐	郑州大学材料工程学院	142	1144	18.0	24.0
3	乔祝云	郑州大学材料工程学院	1	22	1.0	1.0