国内外钨铜复合材料的研究现状

• 作者: 严德剑 刘军 汪澄龙 范景莲 黄伯云
• 来源期刊: 粉末冶金工业
• 学科: 工学
• 关键词: 钨-铜 纳米材料 烧结
• 年，卷（期）: 2003,（2）
• 所属期刊栏目: 研究与评述
• 页码范围: 9-14
• 页数: 6页
• 分类号: TF123.7
• 字数: 5181字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-6543.2003.02.002

摘要

W-Cu具有好的导电导热性,低的热膨胀系数而被广泛地用作电接触材料、电子封装和热沉材料.纳米材料的研究发展将会大幅度拓展该材料在现代微电子信息技术的应用.本文从常规制备技术和纳米W-Cu复合材料研究两方面综述了国内外对W-Cu复合材料的研究发展状况,着重阐述了纳米W-Cu复合材料的研究与优势,指出了今后的应用发展前景.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	范景莲	中南大学粉末冶金国家重点实验室	213	2626	23.0	40.0
2	黄伯云	中南大学粉末冶金国家重点实验室	607	8891	43.0	60.0
3	刘军	中南大学粉末冶金国家重点实验室	142	1222	16.0	29.0
4	严德剑	中南大学粉末冶金国家重点实验室	3	214	3.0	3.0
5	汪澄龙	中南大学粉末冶金国家重点实验室	1	126	1.0	1.0