MEMS薄膜中的残余应力问题

• 作者: 崔万照 朱长纯 赵红坡 韩建强
• 来源期刊: 微纳电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 微电子机械系统 薄膜 残余应力
• 年，卷（期）: 2003,（10）
• 所属期刊栏目: MEMS器件与技术
• 页码范围: 30-34
• 页数: 5页
• 分类号: TP21|TB43
• 字数: 3973字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-4776.2003.10.007

摘要

在制造微电子机械系统(MEMS)的器件的过程中,通常要进行高温的薄膜淀积或生长,因此薄膜中存在的残余应力很多情况下影响着器件结构的特性,有时甚至严重劣化器件的性能.本文以实例具体分析了薄膜残余应力的影响,并介绍了残余应力的起源、产生机制以及控制.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	朱长纯	西安交通大学电信学院真空微电子所	215	2372	22.0	41.0
2	崔万照	西安交通大学电信学院真空微电子所	10	370	5.0	10.0
3	韩建强	西安交通大学电信学院真空微电子所	13	121	6.0	11.0
4	赵红坡	西安交通大学电信学院真空微电子所	3	55	2.0	3.0