考虑热效应时半导体方程整体弱解的存在性

• 作者: 管平 赵君平
• 来源期刊: 东南大学学报(自然科学版)
• 学科: 数学
• 关键词: 整体弱解 存在性 先验估计 紧性引理 热效应
• 年，卷（期）: 2003,（2）
• 页码范围: 226-231
• 页数: 6页
• 分类号: O175.29
• 字数: 4648字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1001-0505.2003.02.028

摘要

研究半导体物理中出现的漂移-扩散模型,在考虑热效应时,这是一个关于带电粒子浓度n,p,静电位ψ和温度θ的抛物-椭圆耦合方程组,并带有混合初边值条件.对温度效应项H=*(a(ψ)Jn+b(ψ)Jp)时讨论了初值分别在L∞+(Ω)和L2+(Ω)时该方程组的可解性.利用正则化方法和适当的函数变换,使抛物型方程的解具有正下界n,p≥δ>0,同时得出一系列先验估计.然后利用紧性引理和Schauder不动点定理,得出原问题整体弱解的存在性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	管平	东南大学数学系	5	10	2.0	3.0
2	赵君平	东南大学数学系	1	1	1.0	1.0