基于整数规划的PCB贴装时间优化算法

• 作者: 姜建国 李兰
• 来源期刊: 现代电子技术
• 关键词: PCB组装 整数规划 TSP MWMP 最优化
• 年，卷（期）: 2003,（12）
• 所属期刊栏目: 实战基地
• 页码范围: 79-81
• 页数: 3页
• 分类号: TP301.6
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-373X.2003.12.031

摘要

PCB组装时间取决于2个因素:包含元件的喂料器位置和元件的贴放顺序.综合考虑这2个因素,提出基于整数规划的PCB组装时间优化模型,并论证可转化为TSP和MWMP问题,从而利用已有算法求得模型的近似最优解.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	姜建国		89	685	14.0	21.0
2	李兰		1	11	1.0	1.0