电解铜箔表面光亮带产生原因的研究

• 作者: 涂思京 胡国平 赵月红 闫晓东
• 来源期刊: 稀有金属
• 学科: 工学
• 关键词: 铜箔 光亮带 阴极辊 哑光处理 电解沉积 电结晶
• 年，卷（期）: 2003,（4）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 464-466
• 页数: 3页
• 分类号: TG401
• 字数: 2516字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0258-7076.2003.04.011

摘要

研究了阴极辊焊缝处组织与电解铜箔表面上形成的光亮带之间的关系. 研究发现, 在电解铜箔生产中, 阴极辊表面焊缝处组织与基体金属组织晶粒尺寸不同级, 因此电流在阴极上分布不均匀, 在相同时间内沉积的铜箔厚度也不均匀, 厚度差引起铜箔色差, 形成光亮带; 从电结晶的角度看, 焊缝处晶粒尺寸大、分布的电流密度低, 因此, 在焊缝处沉积的铜箔的晶粒尺寸也较大, 焊缝斑被原样复制.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	闫晓东		36	440	12.0	20.0
2	涂思京		9	144	6.0	9.0
3	赵月红		24	322	12.0	17.0
4	胡国平		3	42	2.0	3.0