SiC颗粒对Zr55Al10Ni5Cu30非晶形成能力和热稳定性的影响

• 作者: 张海峰 杨洪才 武晓峰 王爱民 胡壮麒 邱克强
• 来源期刊: 金属学报
• 学科: 工学
• 关键词: SiC/Zr55Al10Ni5Cu30,块体非晶复合材料,非晶形成能力、热稳定性
• 年，卷（期）: 2003,（4）
• 页码范围: 414-418
• 页数: 5页
• 分类号: TB383
• 字数: 3100字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0412-1961.2003.04.016

摘要

采用铜模铸造方法成功制备了体积分数高达27%的SiC/Zr55Al10Ni5Cu30块体非晶复合材料.光学显微镜、X射线衍射和透射电镜分析表明,非晶基体上均匀分布SiC颗粒,SiC颗粒与基体间形成了厚度为10 nm的反应层DSC分析表明,块体非晶复合材料的玻璃转变温度、晶化温度和过冷液相区随SiC体积分数的增加而提高.电子探针分析和计算结果表明,Si原子和部分C原子通过扩散进入基体合金中,从而提高了非晶合金的形成能力和热稳定性.