Au/NiCr/Ta多层金属膜退火后的电阻率异常增大

• 作者: 唐武 徐可为 李弦 王平
• 来源期刊: 金属学报
• 学科: 工学
• 关键词: Au/NiCr/Ta 多层金属膜 电阻率 扩散
• 年，卷（期）: 2003,（2）
• 页码范围: 172-174
• 页数: 3页
• 分类号: TB383
• 字数: 2033字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0412-1961.2003.02.013

摘要

用磁控溅射方法在A12O3基片上沉积Au/NiCr/Ta多层金属膜,通过X射线衍射技术研究退火前后薄膜晶体取向的变化,Auger电子能谱分析退火前后薄膜沿深度方向的元素分布,四点探针测试退火前后薄膜表面电阻率.结果表明:退火后111Au与200Au衍射强度相对比值减小;薄膜表面电阻率异常增大;退火温度越高,薄膜表面电阻率越大.分析认为主要是由于Ni,Cr元素向金膜表层扩散导致薄膜表面电阻率异常增大.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐可为	西安交通大学金属材料强度国家重点实验室	238	3333	30.0	44.0
2	唐武	西安交通大学金属材料强度国家重点实验室	9	82	6.0	9.0
3	王平		6	48	4.0	6.0
4	李弦		5	48	4.0	5.0