无菌包装技术的商业应用

• 作者: 杨小俊
• 来源期刊: 中国商办工业
• 学科: 工学
• 关键词: 无菌包装 应用前景
• 年，卷（期）: 2003,（1）
• 所属期刊栏目: 现代科技
• 页码范围: 46-48
• 页数: 3页
• 分类号: TS2
• 字数: 3979字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-3198.2003.01.027

摘要

介绍了无菌包装的一般过程、材料及容器,从工艺、设备等方面论述了无菌包装技术的现状,并对其商业应用前景作了进一步分析.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨小俊	湖北工学院机械系	5	14	2.0	3.0