先进的MEMS封装技术

• 作者: 王水弟 王海宁 蔡坚 贾松良
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: MEMS封装 倒装焊 模块式封装
• 年，卷（期）: 2003,（6）
• 所属期刊栏目: 专题报道
• 页码范围: 7-10
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3071字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353X.2003.06.004

摘要

从特殊的信号界面、立体结构、外壳、钝化和可靠性五个方面总结了MEMS封装的特殊性.介绍了几种当前先进的MEMS封装技术:倒装焊MEMS、多芯片(MCP)和模块式封装(MOMEMS).最后强调,必须加强MEMS封装的研究.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	蔡坚	清华大学微电子所	23	198	7.0	14.0
2	王水弟	清华大学微电子所	16	202	7.0	14.0
3	贾松良	清华大学微电子所	28	448	13.0	20.0
4	王海宁	清华大学微电子所	3	150	3.0	3.0