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摘要:
介绍了集成电路(IC)在超精密加工技术中的发展.分析IC生产基本工艺流程与工艺技术,对影响IC发展的最新的3项关键生产技术进行研究;通过对国内外集成电路(IC)工艺装备的发展趋势进行分析,提出加工特征尺寸0.1~0.07μm的掩膜制造、光刻、刻蚀等关键装备以及芯片材料技术是IC技术创新和IC制造工艺设备的发展趋势.
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文献信息
篇名 先进IC制造技术在超精密加工中的应用与发展
来源期刊 新技术新工艺 学科 工学
关键词 集成电路 超精密加工技术 微电子加工 光刻技术
年,卷(期) 2003,(11) 所属期刊栏目 机械加工与自动化
研究方向 页码范围 4-7
页数 4页 分类号 TN4
字数 4452字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1003-5311.2003.11.002
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 李辉 北京理工大学机械与车辆工程学院 31 403 11.0 19.0
2 张建民 北京理工大学机械与车辆工程学院 71 873 14.0 27.0
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研究主题发展历程
节点文献
集成电路
超精密加工技术
微电子加工
光刻技术
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
新技术新工艺
月刊
1003-5311
11-1765/T
大16开
北京车海淀区车道沟10号院科技1号楼804室
2-396
1979
chi
出版文献量(篇)
8183
总下载数(次)
16
总被引数(次)
30326
论文1v1指导