填充不流动胶的倒装焊封装中芯片的断裂问题

• 作者: 彩霞 徐步陆 程兆年 黄卫东
• 来源期刊: 半导体学报
• 学科: 工学
• 关键词: 芯片断裂 不流动胶 封装翘曲 能量释放率 应力强度因子
• 年，卷（期）: 2003,（1）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 90-97
• 页数: 8页
• 分类号: TN405.97
• 字数: 5546字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-4177.2003.01.019

摘要

用断裂力学方法和有限元模拟分析了填充不流动胶芯片断裂问题.模拟时在芯片上表面中心预置一裂缝,计算芯片的应力强度因子和能量释放率.模拟表明,由固化温度冷却到室温时,所研究的倒装焊封装在填充不流动胶时芯片断裂临界裂纹长度为12μm,而填充传统底充胶时为20μm.模拟结果显示芯片断裂与胶的杨氏模量和热膨胀系数相关,与胶的铺展关系不大.焊点阵列排布以及焊点位置也会影响封装整体翘曲和芯片断裂.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	程兆年	中国科学院上海微系统与信息技术研究所中德联合实验室	20	270	10.0	16.0
2	黄卫东	中国科学院上海微系统与信息技术研究所中德联合实验室	35	335	12.0	17.0
3	彩霞	中国科学院上海微系统与信息技术研究所中德联合实验室	8	128	6.0	8.0
4	徐步陆	中国科学院上海微系统与信息技术研究所中德联合实验室	6	111	5.0	6.0