压控式毫米波MEMS移相器的可动薄膜

• 作者: 忻佩胜 朱守正 朱自强 朱荣锦 杨根庆 程知群 范忠 贾铭 赖宗声 郭方敏
• 来源期刊: 半导体学报
• 学科: 工学
• 关键词: RF MEMS开关 移相器 下拉电压 铝硅合金
• 年，卷（期）: 2003,（6）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 631-636
• 页数: 6页
• 分类号: TN405
• 字数: 2896字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-4177.2003.06.014

摘要

介绍了采用金、铝硅合金等金属分别用作压控式RF MEMS开关阵列--移相器的可动薄膜,实验表明金的延展性比较好,弹性比铝硅合金稍差,启动电压较高.相比较含硅4%的轻质量铝硅合金具有较低的启动电压(5V),用该弹性膜制备的21桥压控式开关阵列--毫米波移相器的下拉电压为20V时,相移量可达到370°/3.5mm以上(35GHz),并能在不同的控制电压下根据要求改变相移量,其传输损耗为55～90°/dB,比金可动膜结构要高.