金属的化学-机械抛光技术研究进展

• 作者: 何捍卫 周科朝 徐竞 胡岳华
• 来源期刊: 应用化学
• 学科: 化学
• 关键词: 金属 化学机械抛光 综述
• 年，卷（期）: 2003,（5）
• 所属期刊栏目: 综合评述
• 页码范围: 415-419
• 页数: 5页
• 分类号: O646
• 字数: 4373字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-0518.2003.05.002

摘要

介绍了近年来金属化学-机械抛光(CMP)技术的一些研究进展. 内容包括CMP技术的实验方法进展与抛光效果的表征,CMP设备与消耗品的发展. 分析了目前CMP技术存在的问题,提出了可能解决问题的一些建议. 认为定量CMP速率方程的建立是解决好终点在线检测的关键之一.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周科朝	中南大学粉末冶金国家重点实验室	294	2609	23.0	37.0
2	胡岳华	中南大学资源加工与生物工程学院	253	4227	35.0	46.0
3	徐竞	中南大学资源加工与生物工程学院	22	321	11.0	17.0
4	何捍卫	中南大学粉末冶金国家重点实验室	48	569	12.0	21.0