缺陷大小和深度的红外检测

• 作者: 李日华 王永茂 王飒爽 郭兴旺
• 来源期刊: 无损检测
• 学科: 工学
• 关键词: 红外线检验 热像图 温度场 缺陷 深度测量
• 年，卷（期）: 2003,（9）
• 页码范围: 458-461
• 页数: 4页
• 分类号: TG115.28
• 字数: 2628字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-6656.2003.09.005

摘要

介绍红外层析检测的基本原理.为定量测定缺陷,提出由有缺陷区域表面温度和由表面温差达到最大值的峰值时间确定缺陷深度的两种红外检测方法,同时给出由红外热图像确定缺陷尺寸的方法,结果是这些方法更适合于试件浅表面较大面积的缺陷.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郭兴旺	北京航空航天大学机械工程及自动化学院	47	399	12.0	18.0
2	王永茂	北京航空航天大学机械工程及自动化学院	3	95	3.0	3.0
3	李日华	北京航空航天大学机械工程及自动化学院	2	76	2.0	2.0
4	王飒爽	北京航空航天大学机械工程及自动化学院	2	52	2.0	2.0