导电杆失效分析

• 作者: 孙静 王全 胡会能 胡斌
• 来源期刊: 材料工程
• 关键词: 导电杆 焊接 断裂
• 年，卷（期）: 2003,（z1）
• 所属期刊栏目: 控制系统与电子元器件
• 页码范围: 174-175,161
• 页数: 3页
• 分类号: TM503
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-4381.2003.z1.055

摘要

通过对导电环的分析,确认导电杆开路失效的原因是导电环引出线在与导电环焊点处开裂所致.开裂的原因一是导电环内部灌注的环氧树脂在固化过程中产生一定内应力,二是环氧树脂与导电环的膨胀系数相差较大,在温循试验过程中(特别是低温时)又产生较大的热应力,三是环氧树脂在低温下材质变脆.在这些因素的共同作用下,环氧树脂在与导电环的接合面裂开,在裂开的同时在焊点处产生很大的应力而最终将焊点拉断.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙静		3	0	0.0	0.0
2	王全		4	1	1.0	1.0
3	胡斌		3	0	0.0	0.0
4	胡会能		5	3	1.0	1.0