封装用铝金属基板表面金属化图形的制作

• 作者: 沈卓身 王占华 穆道斌
• 来源期刊: 新技术新工艺
• 学科: 工学
• 关键词: Al基板 金属化图形 光刻技术 化学镀Cu
• 年，卷（期）: 2003,（1）
• 所属期刊栏目: 材料与表面处理
• 页码范围: 38-39
• 页数: 2页
• 分类号: TG1
• 字数: 1916字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-5311.2003.01.018

摘要

利用化学镀铜方法,结合光刻技术,研究了在阳极氧化Al基板上的金属化布线.设计了完成化学镀铜金属化图形的工艺流程,并对影响图形制作的主要因素进行了分析,最终确定了工艺参数.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	沈卓身	北京科技大学材料科学与工程学院	52	413	11.0	18.0
2	王占华	北京科技大学材料科学与工程学院	4	2	1.0	1.0
3	穆道斌	北京科技大学材料科学与工程学院	3	34	2.0	3.0