高功率激光二极管封装工艺的稳定性

• 作者: 吕文强 武德勇 高松信
• 来源期刊: 中国工程物理研究院科技年报
• 学科: 工学
• 关键词: 激光二极管 封装工艺 稳定性 过程控制 产品质量
• 年，卷（期）: 2003,（1）
• 页码范围: 238-239
• 页数: 2页
• 分类号: TN31

摘要

针对高功率二极管封装工艺中存在的问题，提出了工艺控制方法，提高了采用微电子工艺研究中的统计过程控制技术(SPC)。所谓SPC技术的基本含义是：利用数理统计分析理论，将连续采集的大量工艺参数数据转换成信息，以确认、改善、纠正工艺过程特性，保证产品质量、成品率和可靠性。