道康宁材料遍天下-访道康宁公司电子事业部执行总裁MR THOMAS H.COOK

• 来源期刊: 集成电路应用
• 学科: 经济
• 关键词: 晶圆 半导体 芯片封装 客户 执行总裁 微电子 芯片制造线 公司 基础材料 事业部
• 年，卷（期）: 2003,（4）
• 页码范围: 67-68
• 页数: 2页
• 分类号: F426.63
• 语种: 中文

摘要

中国半导体行业经过最近十年的快速发展已形成芯片设计、制造、封装和材料四业并举的大好局面.目前全国已有30条4-8英寸芯片制造线,在建设和准备建设十多条4-8英寸芯片制造线.芯片封装业继TNTEL、AMD、日本日立、富士通等落户中国后,百慕大南茂科技、美国国家半导体、新加坡联合科技等也相继进驻中国.