铜CMP中SiO2抛光液的凝胶及其消除实验

• 作者: 刘玉岭 康志龙 王新
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 铜CMP SiO2 凝胶 消除
• 年，卷（期）: 2003,（1）
• 所属期刊栏目: 支撑技术
• 页码范围: 63-65
• 页数: 3页
• 分类号: TN305.2
• 字数: 2516字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353X.2003.01.021

摘要

SiO2在不同的pH值抛光液中容易产生凝胶现象而使抛光液失效.通过控制实验时抛光液的pH值及加入适量的添加剂而使SiO2抛光液的凝胶问题得到解决.结果表明,当SiO2抛光液pH≤8时,产生凝胶;当SiO2抛光液pH≥9时,在抛光液中加入适量的活性剂和螯合剂,消除了SiO2凝胶现象,得到较好的抛光结果.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘玉岭		263	1540	17.0	22.0
2	王新		43	381	10.0	17.0
3	康志龙		21	148	8.0	11.0