Cu-Cr触头合金制备技术的发展

• 作者: 冼爱平 朱耀宵
• 来源期刊: 金属学报
• 学科: 工学
• 关键词: Cu-Cr合金 触头材料 制备工艺
• 年，卷（期）: 2003,（3）
• 页码范围: 225-233
• 页数: 9页
• 分类号: TG172
• 字数: 12674字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0412-1961.2003.03.001

摘要

通过对近年来Cu-Cr合金制备技术的回顾,综述了Cu-Cr合金制备技术的进展.论述了该合金的化学成分及显微组织对电性能的影响,包括Cr含量的影响、第三组元的影响、合金中杂质的影响、Cr粒子宏观分布的影响、Cr粒子尺寸的影响、合金致密度的影响、热处理工艺的影响以及表面老炼处理的影响.介绍并分析了Cu-Cr合金的几种主要制备工艺,包括粉末烧结法、熔渗法、电弧熔炼法、自耗电极法以及最近发展起来的低偏析熔铸法;最后,对Cu-Cr合金进一步发展方向,如发展熔铸技术、Cr粒子细化、进一步减少Cr含量以及添加第三组元等进行了简要的讨论.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	冼爱平	中国科学院金属研究所	14	351	8.0	14.0
2	朱耀宵	中国科学院金属研究所	6	121	5.0	6.0